LED（LightEmittingDiode），中文含義是發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，具有體積小、耗電量低、使用壽命長、亮度高、熱量低、環(huán)保、耐用等特點(diǎn)。主要應(yīng)用于各種室內(nèi)、戶外顯示屏，汽車內(nèi)部的儀表板、剎車燈、尾燈，電子手表，手機(jī)等。

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈包括哪幾部分？

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括4個(gè)部分：LED外延片、LED芯片制造、LED器件封裝和產(chǎn)品應(yīng)用，此外，還包括相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)。

　　一般來說，外延屬于LED產(chǎn)業(yè)鏈的上游，芯片屬于中游，封裝和應(yīng)用屬于下游。上游屬于資本、技術(shù)密集型的領(lǐng)域，而中游和下游的進(jìn)入門檻則相對較低。

　　什么叫LED外延片？

　　LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片主要有藍(lán)寶石和、SiC、Si上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積方法。

　　LED外延片襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。

　　當(dāng)前，能用于商品化的襯底只有兩種，即藍(lán)寶石和碳化硅，其他諸如GaN、Si、ZnO襯底，還處于研發(fā)階段，離產(chǎn)業(yè)化仍有一段距離。

　　什么是LED芯片？

　　LED芯片也稱為LED發(fā)光芯片，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。

　　半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

　　什么叫LED封裝？

　　LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，與集成電路封裝有較大不同，不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以，LED封裝對封裝材料有特殊要求。

　　LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

　　LED封裝包括引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝等多種形式。

　　LED應(yīng)用產(chǎn)品包括哪些？

　　信息顯示。電子儀器、設(shè)備、家用電器等的信息顯示、數(shù)碼顯示和各種顯示器以及LED顯示屏信息顯示、廣告、記分牌等。

　　交通信號燈。城市交通、高速公路、鐵路、機(jī)場、航海和江河航運(yùn)用的信號燈等。

　　汽車用燈。汽車內(nèi)外燈、轉(zhuǎn)向燈、剎車燈、霧燈、前照燈、車內(nèi)儀表顯示及照明等。

　　LED背光源。小尺寸背光源：小于10英寸，主要用于手機(jī)、MP3、MP4、PDA、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)和健身器材等；中等尺寸背光源：10英寸至20英寸之間，主要用于手提電腦、計(jì)算機(jī)顯示器和各種監(jiān)視器；大尺寸背光源：大于20英寸，主要用于彩色電視的顯示屏。