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led應(yīng)用封裝技術(shù)對(duì)LED的散熱,壽命等基本參數(shù)至關(guān)重要,本文對(duì)LED封裝常見要素進(jìn)行簡單介紹分析,供LED相關(guān)人員參考。 一、LED引腳成形方法 1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。 2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。 3.支架成形必須在焊接前完成。 4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。 二、LED彎腳及切腳時(shí)注意 因設(shè)計(jì)需要彎腳及切腳,在對(duì)LED進(jìn)行彎腳及切腳時(shí),彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。 彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。 使用LED插燈時(shí),pcb板孔間距與LED腳間距要相對(duì)應(yīng)。 切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電,故機(jī)器要可靠的接地,做好防靜電工作(可吹離子風(fēng)扇消除靜電)。 三、LED清洗 當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心,因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬,時(shí)間在常溫下不超過3分鐘。 四、LED過流保護(hù) 過流保護(hù)能是給LED串聯(lián)保護(hù)電阻使其工作穩(wěn)定 電阻值計(jì)算公式為:R=(VCC-VF)/IF VCC為電源|穩(wěn)壓器電壓,VF為LED驅(qū)動(dòng)電壓,IF為順向電流 五、LED焊接條件 1.烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃,焊接時(shí)間不超過3秒,焊接位置至少離膠體2毫米。 2.波峰焊:浸焊最高溫度260℃,浸焊時(shí)間不超過5秒,浸焊位置至少離膠體2毫米。 |